PI固化厭氧烘箱，聚酰亞胺固化爐多次實(shí)驗(yàn)后采用階梯升溫過(guò)程,亞胺化效果*。采用程控烘箱進(jìn)行亞胺化,烘箱內(nèi)為純N2氛圍.

充氮厭氧烘箱，450度厭氧固化爐應(yīng)用于精密電子元件、聚酰亞胺層（PI）固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料烘干的特殊工藝要求，模擬線性升降溫環(huán)境，特別適合半導(dǎo)體制造、MEMS制作、工藝COB封裝、醫(yī)療衛(wèi)生、柔性線路板印刷、精密模具煺火等行業(yè)的無(wú)氧化干燥烘烤工藝要求。

無(wú)氧烘箱，20ppm無(wú)氧高溫烘箱應(yīng)用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料無(wú)塵烘干的特殊工藝要求，形成高溫、低氧（無(wú)氧）、潔凈環(huán)境，特別適合半導(dǎo)體制造、COB封裝、IC封裝、醫(yī)療衛(wèi)生、石英玻璃、柔性線路板印刷、精密模具煺火等行業(yè)的無(wú)氧化干燥烘烤工藝要求.

高溫厭氧烘箱，厭氧固化烤箱將封閉腔內(nèi)持續(xù)加熱到預(yù)設(shè)溫度后，進(jìn)入保溫加熱控制狀態(tài)，電子元件在均勻的溫度下進(jìn)行固化，提高電子元件的質(zhì)量；也可滿足大容量烤箱的生產(chǎn)要求，提高了生產(chǎn)效率。

厭氧烘箱，厭氧固化烘箱主要應(yīng)用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料無(wú)塵烘干的特殊工藝要求。

堅(jiān)膜無(wú)塵烤箱，半導(dǎo)體無(wú)塵烘箱?用于高精度硅上薄膜電阻制造過(guò)程中堅(jiān)膜工藝。也用于半導(dǎo)體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料涂膠前的預(yù)處理烘烤、涂膠后堅(jiān)膜烘烤和顯影后的高溫烘烤。

高溫?zé)o塵無(wú)氧烘箱，晶圓無(wú)氧烤箱應(yīng)用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料無(wú)塵烘干的特殊工藝要求，適用于觸摸屏、晶圓、LED、PCB板、ITO玻璃等精密電子、太陽(yáng)能、新材料等行業(yè).