無氧烘箱，無氧烤箱氧濃度儀應用于精密電子元件、PI、BCB、LCP固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料烘干的特殊工藝要求，模擬線性升降溫環境，特別適合半導體制造、COB封裝、醫療衛生、柔性線路板印刷、精密模具煺火等行業的無氧化干燥烘烤工藝要求，廣泛應用于電子產品、五金制品、醫療衛生、儀器儀表、工廠、高等院校、科研等行業。

無氧化恒溫熱板，氮氣保護加熱臺用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、硅片高溫退火，電子陶瓷材料烘干的特殊工藝要求，形成高溫、低氧（無氧），特別適合半導體制造、玻璃退火、IC、石英玻璃、醫療衛生、柔性穿戴技術研發、精密模具退火等行業的無氧化干燥烘烤工藝要求。

智能型無塵無氧烘箱、厭氧潔凈烘箱應用于精密電子元件、PI、BCB 膠高溫固化烘烤、銀膠固化、光刻膠固化、電子陶瓷材料、硅片退火、玻璃退火、無塵烘干的特殊工藝要求

晶圓退火烤箱，500度退火氮氣烘箱晶圓退火需進行升溫處理，升溫處理具有多個升溫階段,每個升溫階段相應的升溫速率不同,其中,所述多個區域在每個所述升溫階段中的溫度不同;對所述多個區域進行保溫處理;對多個區域采用氮氣保護，該氮氣烘箱采用輔助降溫方式進行降溫處理。

無氧烘箱，智能無氧雙層烘箱可選用條形碼上傳IT后，接收由IT比對下載制程數據或直接接收IT所下載制程數據方式，系統并自動將制程寫入溫控器，達到遠程制程下載，避免人員制程選擇操作錯誤問題；

充氮烘箱，充氮潔凈烘箱適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IC、PCB板、半導體封裝、醫藥、實驗室等生產及科研部門。

無氧烘箱，無氧化烘箱在半導體集成電路制造過程中，晶圓表面預處理、涂膠、曝光前后的烘焙即曝光后烘烤（Post Exposure Bake，PEB）、對準、顯影、顯影后烘焙等因素都會對光刻工藝效果帶來顯著影響