芯片無塵無氧烤箱，可編程無塵烘箱應用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料無塵烘干的特殊工藝要求，適用于觸摸屏、晶圓、LED、PCB板、ITO玻璃等精密電子、太陽能、新材料等行業.
芯片無塵無氧烤箱，可編程無塵烘箱概述
應用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料無塵烘干的特殊工藝要求，適用于觸摸屏、晶圓、LED、PCB板、ITO玻璃等精密電子、太陽能、新材料等行業.
芯片無塵無氧烤箱，可編程無塵烘箱技術參數
?主要技術指標
Ø 材質：外箱采用優質不銹鋼，內箱采用SUS304不銹鋼
Ø 溫度范圍：RT+10-200℃，使用溫度≤150℃
Ø 溫度分辨率：0.1℃
Ø 溫度波動度：＜±1℃
Ø 溫度均勻度：≤±2%
Ø 潔凈度：class 100，設備采用無塵材料，適用100級光刻間凈化環境
Ø 升溫時間：5-8℃/min，（空箱測試）
Ø 降溫時間：可滿足130℃-50℃，降溫5℃/min（空箱測試）
Ø 氧含量
(配氧含量分析儀)高溫狀態氧含量：≤ 20ppm +氣源氧含量
低溫狀態氧含量：≤ 50ppm +氣源氧含量
Ø 數據輸出：溫度和氧含量無紙記錄儀
系統結構
Ø 熱風循環系統：采用進口覆套式電熱器（SHEATHED HEATER）無塵無氧化電熱發生器
箱體后部裝有離心循環風機、氮氣進氣口和排氣口，離心風機將箱內加熱的熱風與進氣口的新鮮氮氣混合，一部分氣體混合烘干處理產生的廢氣物從排氣口排出，大部分氣體進入箱體兩側的循環風道，攜帶加熱器產生的熱量，進入箱體內對產品進行加熱烘烤，然后由離心風機重新吸回，從而往返循環
Ø 氣體系統：愛美克H.E.P.A，(特殊風道設計)過濾效果可達99.99%,Class100
箱體內裝有氧含量分析儀，全稱檢測氧含量，并記錄數據排氣口采用自動風門設計以達到強烈的循環效果及快速降溫，進氣口加附N2流量計控制進氣量，入氣口10mm氧含量可達到40PPM以下
Ø 水冷系統：翅片式水冷散熱器，當箱體內部溫度低于200℃時，冷卻水通過散熱器快速帶走更多的熱量，使得箱內溫度快速下降，縮短降溫時間，提高生產效率水冷電機，設有低水壓報警，防止電機過熱損壞水套水冷，設有低水壓報警，防止密封圈過熱損壞及老化
Ø 溫控系統：采用日本RKC-PF900溫度控制器，內置斜率設定、PID自整定、高溫上限報警、熱電偶失效指示等多種功能采用日本橫河六通道巡回檢測，有紙記錄儀，可將烤箱內實時環境溫度進行檢測打印
Ø 軟件系統：控制系統采用日本三菱公司FX3G系列高速型邏輯控制器，可與現場總線聯機遠程操控
